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口碑好的貝格斯GAPPADTGP3000導熱硅膠片

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品牌: 貝格斯(BERGQUIST)
導熱系數: 3.0W/m-k
規格: 203×406mm
厚度: 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
單價: 10.00元/張
起訂: 1 張
供貨總量: 1000000 張
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 安徽 合肥市 蜀山區
有效期至: 長期有效
最后更新: 2019-11-07
瀏覽次數: 84
詢價
公司基本資料信息
 
 
產品詳細說明

 

材料命名規則: GapPad3000S30=GAPPADTGP3000

Bergquist GapPad3000S30GAPPADTGP3000)柔軟有基材間隙填充導熱材料

產品關鍵詞:GapPad3000S30GAPPADTGP3000,貝格斯GP3000S30,貝格斯3000格斯導熱材料,貝格斯,貝格斯導熱絕緣片,貝格斯導熱絕緣墊片,貝格斯硅膠片,貝格斯導熱硅膠片,貝格斯高導熱硅膠片,貝格斯散熱片,貝格斯矽膠片,貝格斯導熱矽膠片,貝格斯導熱貼,貝格斯材料

材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)可供規格

厚度(Thickness)0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet) 8”×16”(203×406mm)

卷材(Roll)

導熱系數(Thermal Conductivity)3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue)雙面自帶粘性

顏色(Color)淺綠色

包裝(Pack)美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:3000

持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)應用材料特性:

GapPad3000S30GAPPADTGP3000在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計

玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad 3000S30GAPPADTGP3000 is a soft gap filling material rated at a thermal conductivity of 3 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to an allnew 3 W/m-K filler package and low-modulus resin formulation. It is reinforced to enhance material handling, puncture, shear and tear resistance. It is well suited for high performance, low-stress applications that typically use fixed standoff or clip mounting. Gap Pad 3000S30 maintains a conformable yet elastic nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or topography.

Gap Pad 3000S30 is offered with natural inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermally-impeding adhesive layers.The material’s natural inherent tack allows for stick-in-place characteristics during assembly. Gap Pad 3000S30 is supplied with protective liners on both sides.The top side has reduced tack for ease of handling.

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)材料應用:

處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)技術優勢分析:

GapPad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的GapPad3000S30提供一個有效的導熱界面。

銷售公司:合肥高志電子科技有限公司

聯系人:   高先生

聯系電話:13856014258

工作QQ2927285483 

高志阿里巴巴商鋪:https://shop191793y4y1554.1688.com/?spm=a261y.7663282.autotrace-topNav.1.23b65bf1MLmNO3

公司地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6102

 

 
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